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專利資訊
鑲嵌式金屬化構件及其製作方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092115015
公告號
200428583
申請日期
2003-06-03
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
劉繼文
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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