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使用無氮介電蝕刻停止層之半導體元件及其製程

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092115180
公告號
200411765
申請日期
2003-06-05
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
林思宏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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