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具有散熱片之半導體封裝件

晶致半導體股份有限公司

申請案號
092115351
公告號
200428621
申請日期
2003-06-06
申請人
晶致半導體股份有限公司
發明人
田姿儀
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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