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專利資訊
積體電路製造廠之晶圓下貨計劃排程方法與積體電路產品製造方法及其積體電路產品
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092115511
公告號
200419629
申請日期
2003-06-09
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
吳侃
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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