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高密度覆晶球格陣列式封裝測試製程

旭德科技股份有限公司

申請案號
092115647
公告號
200428604
申請日期
2003-06-10
申請人
旭德科技股份有限公司
發明人
鄭振華
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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高密度覆晶球格陣列式封裝測試製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通