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專利資訊
半導體元件
富士通半導體股份有限公司
申請案號
092116113
公告號
200401407
申請日期
2003-06-13
申請人
富士通半導體股份有限公司
發明人
吉村鐵夫
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/822
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