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專利資訊
半導體組件之封裝及其製造方法
英飛凌科技股份有限公司
申請案號
092116203
公告號
200415759
申請日期
2003-06-13
申請人
英飛凌科技股份有限公司
發明人
于爾根 札克爾
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/06
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