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一種使用小臨場摻雜多晶矽間隙壁以形成非對稱非揮發性記憶體元件方法
特許半導體製造公司
申請案號
092116353
公告號
200403840
申請日期
2003-06-17
申請人
特許半導體製造公司
發明人
應徹后
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/115
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