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具有散熱片之封裝結構及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092116590
公告號
200501364
申請日期
2003-06-18
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
莊其達
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/367
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