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專利資訊
堆疊式雙晶片封裝結構
旺宏電子股份有限公司
申請案號
092116766
公告號
200501358
申請日期
2003-06-20
申請人
旺宏電子股份有限公司
發明人
蔡振榮
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
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