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專利資訊
省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法
財團法人工業技術研究院
申請案號
092116836
公告號
200501341
申請日期
2003-06-20
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
陳守龍
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/10
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