IPC H01L23/10 專利列表
共 14 筆結果
具保護晶粒功用的半導體元件
相互股份有限公司
案號 0931071982004-03-18IPC H01L23/10
高電性之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0931064392004-03-11IPC H01L23/10
具軟質電路板之半導體元件封裝結構及其封裝方法
聯華電子股份有限公司
案號 0931059782004-03-05IPC H01L23/10
具有護罩之堆疊式半導體封裝元件
碩達科技股份有限公司
案號 0931031112004-02-10IPC H01L23/10
積體多晶片之晶片尺寸級封裝件
金石科技股份有限公司
案號 0931023652004-02-03IPC H01L23/10
半導體裝置及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921363162003-12-19IPC H01L23/10
用於過壓模塑膠封裝之散熱器或特徵之迷你壓模鎖
恩智浦美國公司
案號 0921306882003-11-03IPC H01L23/10
光學感測器封裝方法及其封裝結構
原相科技股份有限公司
案號 0921177732003-06-30IPC H01L23/10
省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法
財團法人工業技術研究院
案號 0921168362003-06-20IPC H01L23/10
半導體裝置及其製造方法
松下電器產業股份有限公司
案號 0921142732003-05-27IPC H01L23/10
電子電路裝置
松下電器產業股份有限公司
案號 0921094212003-04-23IPC H01L23/10
半導體裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921085662003-04-14IPC H01L23/10
電子裝置
村田製作所股份有限公司
案號 0921047842003-03-06IPC H01L23/10
加強散熱型多晶片封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0911379282002-12-30IPC H01L23/10