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專利資訊
Ⅲ-V族半導體元件的內連銅導線、銅空氣橋及其製作方法
國立交通大學
申請案號
092117087
公告號
200501319
申請日期
2003-06-24
申請人
國立交通大學
發明人
李承士
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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