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形成具有聚醯亞胺之介電填充物層於金屬層表面的方法、用以製造具有一電容層的銅箔基板方法、以及以該方法製造之銅箔基板

三井金屬鑛業股份有限公司

申請案號
092117210
公告號
200402481
申請日期
2003-06-25
申請人
三井金屬鑛業股份有限公司
發明人
橫田俊子
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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形成具有聚醯亞胺之介電填充物層於金屬層表面的方法、用以製造具有一電容層的銅箔基板方法、以及以該方法製造之銅箔基板 - 專利資訊 | NowTo 智財通