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IPC C23C18/28 專利列表

共 1 筆結果

形成具有聚醯亞胺之介電填充物層於金屬層表面的方法、用以製造具有一電容層的銅箔基板方法、以及以該方法製造之銅箔基板

三井金屬鑛業股份有限公司

案號 0921172102003-06-25IPC C23C18/28

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