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專利資訊
半導體積體組件中分佈接觸之製造方法
億恆科技股份公司
申請案號
092117340
公告號
200403734
申請日期
2003-06-25
申請人
億恆科技股份公司
發明人
路德維希 帝特馬
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/283
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