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專利資訊
感測器晶片之封裝構造及方法
廖朝峯
申請案號
092117407
公告號
200501279
申請日期
2003-06-26
申請人
廖朝峯
發明人
廖朝峯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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