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專利資訊
使用電解式無引線路電鍍方法製造之封裝基材及其製造方法(一)
三星電機股份有限公司
申請案號
092117839
公告號
200416897
申請日期
2003-06-30
申請人
三星電機股份有限公司
發明人
李宗辰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/336
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