IP

使用電解式無鉛電鍍方法製造之封裝基材及其製造方法(二)

三星電機股份有限公司

申請案號
092117840
公告號
200410336
申請日期
2003-06-30
申請人
三星電機股份有限公司
發明人
申榮煥
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

使用電解式無鉛電鍍方法製造之封裝基材及其製造方法(二) - 專利資訊 | NowTo 智財通