IP

具有改善半導體元件電阻與電感值之積體電路封裝

萬國半導體股份有限公司

申請案號
092117915
公告號
200408101
申請日期
2003-07-01
申請人
萬國半導體股份有限公司
發明人
羅禮雄
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/50
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

具有改善半導體元件電阻與電感值之積體電路封裝 - 專利資訊 | NowTo 智財通