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形成於積體電路載板電性連接墊之電容結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092118042
公告號
200503146
申請日期
2003-07-02
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
許詩濱
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/70
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