IPC H01L21/70 專利列表
共 27 筆結果
半導體積體電路裝置
羅姆股份有限公司
案號 0931084702004-03-29IPC H01L21/70
用於製造半導體裝置之方法及半導體裝置
新力股份有限公司
案號 0931082982004-03-26IPC H01L21/70
改良的互補式金氧半反相器布局
友達光電股份有限公司
案號 0931070582004-03-17IPC H01L21/70
半導體元件之佈局設計裝置及佈局設計方法
三洋電機股份有限公司
案號 0931050502004-02-27IPC H01L21/70
雙載子電晶體結構與使用淺隔離延伸以減少寄生電容之方法
萬國商業機器公司
案號 0931048302004-02-25IPC H01L21/70
影像擷取裝置模組
碩達科技股份有限公司
案號 0931039942004-02-18IPC H01L21/70
製造積體電路之方法
台灣茂矽電子股份有限公司
案號 0931033122004-02-12IPC H01L21/70
Ｎ型金氧半（ＮＭＯＳ）電晶體與互補式金氧半（ＣＭＯＳ）電晶體之製造方法
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931008712004-01-14IPC H01L21/70
微鏡元件封裝構造
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921377042003-12-31IPC H01L21/70
由基板之下表面形成晶片下底部填充材之方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921372002003-12-26IPC H01L21/70
半導體裝置以及其製造方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921362312003-12-19IPC H01L21/70
利用特殊佈局方向之互補型金氧半場效電晶體製造方法
國立台灣大學
案號 0921337912003-12-02IPC H01L21/70
進階半導體電路之分隔製造方法
高級微裝置公司
案號 0921322372003-11-18IPC H01L21/70
半導體積體電路裝置及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921314752003-11-11IPC H01L21/70
半導體積體裝置以及其製造方法
三洋電機股份有限公司
案號 0921314702003-11-11IPC H01L21/70
磁性記憶裝置及其製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921309242003-11-05IPC H01L21/70
ＭＲＡＭ技術中改善磁堆疊表面粗糙度之雙層ＣＭＰ方法
億恆科技股份公司
案號 0921301472003-10-29IPC H01L21/70
半導體製造裝置及其製造方法
半導體工程研究所股份有限公司
案號 0921289842003-10-20IPC H01L21/70
半導體積體電路之佈局設計裝置，佈局設計方法，及儲存有佈局設計程式之記錄媒體
三洋電機股份有限公司
案號 0921279302003-10-08IPC H01L21/70
電漿處理室中之邊緣環磨損之補償方法及裝置
泛林股份有限公司
案號 0921257752003-09-18IPC H01L21/70