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具有微帶天線結構之半導體封裝構造

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092118225
公告號
200503229
申請日期
2003-07-03
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
吳松茂
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/58
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具有微帶天線結構之半導體封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通