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專利資訊
具有多層互連之半導體積體電路裝置
東芝股份有限公司
申請案號
092118230
公告號
200402838
申請日期
2003-07-03
申請人
東芝股份有限公司
發明人
宮本浩二
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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