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半導體製程技術中以非共形沉積鉛直圖案化基板之方法
英飛凌科技股份有限公司
申請案號
092118429
公告號
200403724
申請日期
2003-07-04
申請人
英飛凌科技股份有限公司
發明人
湯瑪斯 黑施特
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/205
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