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使對準區域之表層於化學機械研磨後保持完整平坦之方法與結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092118451
公告號
200418611
申請日期
2003-07-07
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
傅士奇
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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使對準區域之表層於化學機械研磨後保持完整平坦之方法與結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通