IPC B24B37/04 專利列表
共 55 筆結果
使用墊調節器之感應信號來控制化學機械研磨之方法及系統
格羅方德半導體公司
案號 0931078932004-03-24IPC B24B37/04
晶圓保持用載具以及使用此之雙面研磨裝置及晶圓之雙面研磨方法
信越半導體股份有限公司
案號 0931074852004-03-19IPC B24B37/04
用於局部研磨控制的方法及設備
應用材料股份有限公司
案號 0931057602004-03-04IPC B24B37/04
基板固持裝置及研磨裝置
荏原製作所股份有限公司
案號 0931047172004-02-25IPC B24B37/04
研磨裝置、研磨方法、半導體元件及半導體元件製造方法
尼康股份有限公司
案號 0931047292004-02-25IPC B24B37/04
用於化學機械平坦化作用之材料及方法
陶氏全球科技股份有限公司
案號 0931042652004-02-20IPC B24B37/04
用於貴重金屬之化學機械拋光方法
美商ＣＭＣ材料股份有限公司
案號 0931040922004-02-19IPC B24B37/04
用於模擬有槽拋光墊用之研漿之流動的方法
尼康股份有限公司
案號 0931034582004-02-13IPC B24B37/04
化學機械研磨製程
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0931012572004-01-15IPC B24B37/04
用於化學機械平整化應用之墊子結構
３Ｍ新設資產公司
案號 0931001422004-01-05IPC B24B37/04
高壓研磨器具
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921374422003-12-30IPC B24B37/04
具有多重窗口的拋光墊
利洪雅仕安愛有限公司
案號 0921370842003-12-26IPC B24B37/04
使用軟下層墊供化學機械研磨之方法
３Ｍ新設資產公司
案號 0921367172003-12-24IPC B24B37/04
化學機械平坦化之模組方法
史特瑞斯貝奇公司
案號 0921362212003-12-19IPC B24B37/04
化學機械研磨機台之晶圓載具以及化學機械研磨機台的操作方法
茂德科技股份有限公司
案號 0921286572003-10-16IPC B24B37/04
供化學機械拋光用之透明微孔材料
美商ＣＭＣ材料股份有限公司
案號 0921280942003-10-09IPC B24B37/04
一體型拋光墊以及其製造方法
韓國珀利爾有限公司
案號 0921253462003-09-15IPC B24B37/04
雙面研磨裝置
不二越機械工業股份有限公司
案號 0921228882003-08-20IPC B24B37/04
晶圓研磨維持環結構及其製造方法
蔡寶珠
案號 0921224102003-08-14IPC B24B37/04
化學機械研磨製程之研磨時間的控制方法與設備
茂德科技股份有限公司
案號 0921213432003-08-05IPC B24B37/04