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內金屬介電層的測試圖案與方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092118650
公告號
200503162
申請日期
2003-07-08
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
姚志翔
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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