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封裝電子裝置用之罩蓋及製造該罩蓋之方法

千住金屬工業股份有限公司

申請案號
092118898
公告號
200403818
申請日期
2003-07-10
申請人
千住金屬工業股份有限公司
發明人
後藤正明
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/02
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