IPC H01L23/02 專利列表
共 27 筆結果
殼體，具有此種殼體之光電組件及塑膠殼體材料
歐斯朗奧托半導體股份有限公司
案號 0931052842004-03-01IPC H01L23/02
堆疊式晶片承載件及其製法以及具有該堆疊式晶片承載件之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921375742003-12-31IPC H01L23/02
可提高產量之基板條片及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921364872003-12-23IPC H01L23/02
使用無金屬晶座導線架之晶片封裝結構與封裝方法
利汎科技股份有限公司
案號 0921363202003-12-19IPC H01L23/02
使用於金屬框架式封裝的一種高頻打線結構
威盛電子股份有限公司
案號 0921342732003-12-05IPC H01L23/02
防止變形之基板
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921342962003-12-05IPC H01L23/02
半導體封裝方法及其結構
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921313732003-11-10IPC H01L23/02
薄膜覆晶型態影像感測封裝結構及其製造方法
南茂科技股份有限公司
案號 0921311412003-11-06IPC H01L23/02
具有壓力感測器之半導體封裝用鑄模裝置
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921296902003-10-24IPC H01L23/02
具有堆疊式晶片之半導體封裝件
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921283692003-10-14IPC H01L23/02
一種光電組件
億光電子工業股份有限公司
案號 0921272622003-10-02IPC H01L23/02
薄膜黏晶式（ＣＨＩＰ ＯＮ ＦＩLＭ，ＣＯＦ）封裝結構
奇景光電股份有限公司
案號 0921272332003-10-01IPC H01L23/02
半導體載板及其製造方法與半導體封裝元件
張文崟
案號 0921265842003-09-26IPC H01L23/02
破裂抗性之互連模組
３Ｍ新設資產公司
案號 0921266412003-09-26IPC H01L23/02
上膠帶之引線框架及在半導體封裝中製造及使用該上膠帶引線框架之方法
宇芯（毛里求斯）控股有限公司
案號 0921264802003-09-25IPC H01L23/02
包括有汲極夾之半導體晶粒封裝體
快捷半導體公司
案號 0921264032003-09-24IPC H01L23/02
具高數量之輸入／輸出連接端之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0921249682003-09-10IPC H01L23/02
封裝基板之製造方法及其結構
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921245082003-09-04IPC H01L23/02
封裝電子裝置用之罩蓋及製造該罩蓋之方法
千住金屬工業股份有限公司
案號 0921188982003-07-10IPC H01L23/02
將覆晶有機封裝彎翹最佳化的方法及封裝構造
萬國商業機器公司
案號 0921170952003-06-24IPC H01L23/02