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專利資訊
影像感測晶片封裝製程
家程科技股份有限公司
申請案號
092118933
公告號
200503174
申請日期
2003-07-11
申請人
家程科技股份有限公司
發明人
黃自湘
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/8238
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