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專利資訊
銅電鍍方法
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
申請案號
092119065
公告號
200503086
申請日期
2003-07-11
申請人
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
發明人
姜慶堂
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/283
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