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用於傳送高填入或低交連熱導介面墊之彈性表面層薄膜

漢高智慧財產控股公司

申請案號
092119129
公告號
200414464
申請日期
2003-07-14
申請人
漢高智慧財產控股公司
發明人
瑞迪須　傑渥芮
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/36
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用於傳送高填入或低交連熱導介面墊之彈性表面層薄膜 - 專利資訊 | NowTo 智財通