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專利資訊
形成金屬線於半導體裝置中之方法
南韓商啟方半導體有限公司
申請案號
092119134
公告號
200411828
申請日期
2003-07-14
申請人
南韓商啟方半導體有限公司
發明人
金東俊
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/768
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