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專利資訊
應用於覆晶封裝製程之探針頭及其使用方法
聯華電子股份有限公司
申請案號
092119176
公告號
200502559
申請日期
2003-07-14
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
劉洪民
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G01R31/26
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