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專利資訊
半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092119216
公告號
200503198
申請日期
2003-07-15
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
林英仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/18
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