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IPC H01L23/18 專利列表

共 4 筆結果

避免光阻層與基材之間接合不良的方法以及凸塊製程

日月光半導體製造股份有限公司

案號 0931082362004-03-26IPC H01L23/18

減少光折射之半導體光電處理器

日月光半導體製造股份有限公司

案號 0921278842003-10-07IPC H01L23/18

半導體封裝件及其製法

矽品精密工業股份有限公司

案號 0921192162003-07-15IPC H01L23/18

電子裝置之封裝

歐斯朗奧托半導體股份有限公司

案號 0911336232002-11-18IPC H01L23/18

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