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專利資訊
回填半導體晶圓處理室之裝置及方法
艾斯摩美國股份有限公司
申請案號
092119299
公告號
200416774
申請日期
2003-07-15
申請人
艾斯摩美國股份有限公司
發明人
阿莫 托卡曼
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/00
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