IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
可量測散熱膠厚度之覆晶封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092119535
公告號
200504968
申請日期
2003-07-17
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
王頌斐
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
可量測散熱膠厚度之覆晶封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通