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增加介電層與基底間連接強度之結構及方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092119625
公告號
200405448
申請日期
2003-07-18
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
包天一
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/302
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