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縮小積體電路之接觸部尺寸以製造多階層接觸之方法

高級微裝置公司

申請案號
092119912
公告號
200402832
申請日期
2003-07-22
申請人
高級微裝置公司
發明人
凱　海伶格
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/76
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縮小積體電路之接觸部尺寸以製造多階層接觸之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通