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專利資訊
半導體用研磨劑,其製造方法及研磨方法
日商清美化學股份有限公司
申請案號
092119992
公告號
200403317
申請日期
2003-07-22
申請人
日商清美化學股份有限公司
發明人
金喜則
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C09G1/02
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