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專利資訊
堆疊晶片封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092120518
公告號
200504966
申請日期
2003-07-28
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
張靜慧
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/31
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