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專利資訊
測量積體電路晶片中導線間耦合電容值的方法與量測裝置
華邦電子股份有限公司
申請案號
092120564
公告號
200504374
申請日期
2003-07-28
申請人
華邦電子股份有限公司
發明人
黃凱易
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G01R31/26
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