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測量積體電路晶片中導線間耦合電容值的方法與量測裝置

華邦電子股份有限公司

申請案號
092120564
公告號
200504374
申請日期
2003-07-28
申請人
華邦電子股份有限公司
發明人
黃凱易
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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測量積體電路晶片中導線間耦合電容值的方法與量測裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通