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專利資訊
影像感測器之晶圓級封裝方法
潤德半導體材料有限公司
申請案號
092121091
公告號
200507124
申請日期
2003-08-01
申請人
潤德半導體材料有限公司
發明人
郭文松
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/56
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