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專利資訊
晶片封裝製程與晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092121600
公告號
200507210
申請日期
2003-08-07
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
楊耀裕
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/36
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