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蝕刻金屬堆疊中之鋁金屬層前、先蝕刻一含鈦金屬層之方法

台灣茂矽電子股份有限公司

申請案號
092121882
公告號
200419666
申請日期
2003-08-08
申請人
台灣茂矽電子股份有限公司
發明人
伍迪譚
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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蝕刻金屬堆疊中之鋁金屬層前、先蝕刻一含鈦金屬層之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通