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專利資訊
蝕刻金屬堆疊中之鋁金屬層前、先蝕刻一含鈦金屬層之方法
台灣茂矽電子股份有限公司
申請案號
092121882
公告號
200419666
申請日期
2003-08-08
申請人
台灣茂矽電子股份有限公司
發明人
伍迪譚
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/3065
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