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專利資訊
半導體裝置之研磨劑及使用研磨劑之半導體裝置之製造方法
東芝股份有限公司
申請案號
092121990
公告號
200418965
申請日期
2003-08-11
申請人
東芝股份有限公司
發明人
高安淳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C09K3/14
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