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專利資訊
具有不同厚度之閘極絕緣膜的半導體元件之製造方法
富士通半導體股份有限公司
申請案號
092122097
公告號
200406024
申請日期
2003-08-12
申請人
富士通半導體股份有限公司
發明人
堀充明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/302
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