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於半導體基底上形成相鄰孔洞的方法

南亞科技股份有限公司

申請案號
092122252
公告號
200507105
申請日期
2003-08-13
申請人
南亞科技股份有限公司
發明人
黃則堯
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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