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專利資訊
於半導體基底上形成相鄰孔洞的方法
南亞科技股份有限公司
申請案號
092122252
公告號
200507105
申請日期
2003-08-13
申請人
南亞科技股份有限公司
發明人
黃則堯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/31
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